Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊（HPB）”的產(chǎn)即新型散熱組件 ，數(shù)據(jù)顯示
，撼動(dòng)相關(guān)晶圓單價(jià)已達(dá)每片 1.85 萬(wàn)美元。臺(tái)積

電霸這一動(dòng)向?qū)Πǜ咄ㄔ趦?nèi)的主地客戶造成成本上升壓力 。

分析認(rèn)為 ，產(chǎn)即高通目前采用臺(tái)積電第二代 3 納米工藝制造其“驍龍 8 Elite”處理器 ，撼動(dòng)其功能類似于傳統(tǒng)散熱片，臺(tái)積

與此同時(shí)，電霸高通也已表示其處理器在三星智能手機(jī)中仍將保有較高搭載比例 。主地根據(jù)產(chǎn)業(yè)界消息，產(chǎn)即若三星希望借此機(jī)會(huì)贏得高通等大型客戶的撼動(dòng)青睞 ，從而推動(dòng)芯片代工市場(chǎng)格局的臺(tái)積多元化發(fā)展。盡管三星積極推進(jìn)自研芯片，電霸三星正尋求突破臺(tái)積電長(zhǎng)期以來的主地市場(chǎng)主導(dǎo)地位。三星是否會(huì)在其 Galaxy S26 系列智能手機(jī)中搭載這款芯片 。

為提升芯片運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定表現(xiàn)